サムスンの次世代フラッグシップシリーズ、Galaxy S24シリーズ。
先日、公式とされるレンダリング画像や詳細なスペック情報がリークされ、ほぼ全貌が明らかになりつつあります。
そんな中、このGalaxy S24シリーズの「中身」に関して興味深い情報がリークされていました。
Galaxy S24シリーズに搭載される放熱プレートのサイズは前モデルと比べて1.5倍〜1.9倍になるとのこと。
元々、Galaxy Sシリーズは他の同世代のSnapdragon 8シリーズ搭載のハイエンドモデルと比べると発熱問題などは少なめ、という印象。
ただ、ライバル機種と比べてベンチマークが低めであることも事実で、これは発熱を抑えるため、他機種よりも積極的なスロットリングを行っているため、という説もあります。
これが事実かは不明ですが、次世代シリーズで冷却システムが進化するということは、間接的にあパフォーマンスも向上する可能性もありそうです。
