Mediatekが今月後半に正式発表する次世代アッパーミドル機向けの新型SoC「Dimensity 8300」。
この未発表チップセットを搭載したシャオミ製機種がGeekbench上で発見されました。
「2311DRK48C」はシャオミの未発表モデル「Redmi K70」のものと言われており、搭載チップはDimensity 8300。
ベンチマークスコアはマルチコアが4800ポイント台となっています。
ちなみに以下は国内でも販売されているDimensity 8200搭載のMotorola Edge 40のベンチマークスコア。
つまり、Dimensity 8300は8200と比べて約3割のCPU性能向上、ということに。
ちなみにこのスコアは昨年のSnapdragon 8 Gen 1すらも上回っています。
なお、本日クアルコムも新型アッパーミドル機向けのチップセット「Snapdragon 7 Gen 3」を正式に発表しましたが、現時点はまだベンチマークスコアなどは発見されていません。
ただ、公式情報によると同チップの前モデルと比較したCPU性能の向上は15%とのこと。
よって、Dimensity 8300と比べるとかなり低めのベンチマーク性能となりそう。
ハイエンド向けチップではほぼ互角のSnapdragonとDimensityですが、アッパーミドル機向けチップセットでは今のところ後者が優勢、といったところですね。
