10月4日に正式発表されるGoogleの最新Pixel、Pixel 8シリーズ。
同シリーズにGoogle自社製チップとして3世代目となるTensor G3が搭載されることは周知の事実です。
しかし今回、このPixel 8シリーズに搭載のTensor G3が大きな進化を遂げる可能性がでてきました。
Tensor G3は、サムスン・ファウンドリーのスマートフォン向けチップの中で初めてFO-WLPパッケージを採用。これにより発熱を抑え、電力効率を高めることが期待されている。
要は、Pixel 8/8 Proに搭載のTensor G3では新技術の採用により、電力効率の向上が発熱問題の軽減が見込まれる、ということ。
FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）とは？
この「FOWLP」、（私を含め）聞いたことがないという方がほとんどではないでしょうか。
調べてみると：
FOWLP (英: fan out wafer level package) とは、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる半導体部品のパッケージの一形態。
weblioより
FOWLPとは、要はチップセットの製造プロセスの一つで、いくつかのソースからの受け売りではありますが、結果的に配線が短くなるため放熱性能が向上、つまり発熱を抑えることが可能になるということの模様。
GoogleのTensorチップはPixel 6シリーズの初代も、Pixel 7シリーズのG2も発熱問題に関する報告が少なからずみられ、この点ではまだクアルコムのSnapdragonには一歩及ばず、という印象はぬぐえません。
が、今回のG3ではかなりこの辺の問題が緩和しそうな雰囲気です。
