Xiaomiの未発表・新型アッパーミドル機「Xiaomi Civi 3」に搭載されるチップセット情報がでてきました。
シャオミが公開していたティザー情報によるもので、近日発表予定のXiaomi Civi 3にはMediatek製のDimensity 8200 Ultraが搭載されるとのこと。
また、画像内には：
「画像アルゴリズムのフルアクセラレーション」
「30以上のXiaomiイメージ・ブレイン・アルゴリズム・チップレベルの強化 消費電力の削減、スピードの向上、最大235%の連続撮影の高速化」
「最適化された画像機能」
Xiaomi Imaging Brainの新しい「クロスプラットフォーム・ミドルレイヤー」。
Tianguiモバイルプラットフォームで30以上の強力なイメージング機能を実現
などと書かれており、カメラ周りの強化を売りにした機種となりそう。
また、画像からはリアカメラがデュアル仕様となり、一つのカメラセンサーはかなり大型のものが搭載されることも分かります。
ちなみに、このDimensity 8200 Ultraの性能ですが、無印のDimensity 8200のGeekbenchにおけるベンチマークスコアは平均で1000/4000前後。Snapdragon 8+ Gen1と同程度の性能という事になるので、その「Ultra版」の性能はさらにそれよりも上という事になります。
なお、Xiaomi Civiシリーズ自体は中国専売シリーズですが、同シリーズのモデルは初代からXiaomi 12 Liteや13 Liteといったリブランドされた名称でグローバル展開されています。
また、このXiaomi xx Liteシリーズは「Xiaomi」ブランドではの唯一のミッドレンジモデルとも言える機種で、かなり注目度が高いのも事実。
一方、前モデルのXiaomi Civi 2はSnapdragon 7 Gen1を搭載して、グローバル向けにはXiaomi 13 Liteとしても展開されました。ただ、このSD7Gen1が前世代のSD778Gからの性能進化が乏しく、評価がイマイチだったため、このCivi2/13 Liteの人気はイマイチだったという印象です。
