先ほど公開された5月11日発表のXperia 1 Vに関する公式ティザー動画。
この動画内のヒントからこのXperia 1 Vに2層トランジスタ画素積層型CMOSが搭載されることが確実となりました。
しかし、今回、このティザー動画内にはもう一つ、このXperia 1 Vのボディ加工について興味深いヒントがあることが判明しました。
Xperia 1 Vのボディ裏面に謎の「ボツボツ」
これは動画の後半、0：14～0:15くらいで映るXperia 1 Vのカメラ部分のアップ。
端末のボディー部分をさらに拡大すると、表面にひし形をした細かな突起が複数あるのが確認できます。
先のフライング看板内に写っていたXperia 1 Vの実機画像から、同モデルのボディがつや消し加工されたボディーになることは判明していましたが、このようなボツボツがある、というのは初耳。
もちろん、これは実機ではなくレンダリング画像ですが、それでも過去のXperiaの公式レンダリング画像でこういった細かな突起？のある表面が写った機種はなく、やはり従来とは異なる加工がされていることは間違いなさそう。
過去の一部のXperiaでは仕上げが滑らか過ぎで滑りやすいといった指摘があったこともあるので、このぶつぶつは滑り止め、という可能性も。
実機を見てみないと何とも言えませんが、いくら機能面で優れていても、あまりにも目立つようだとデザイン的にマイナス要素となりそうです。
